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aoi销售专线:13714289164(微信同号)雷小姐,深圳易科讯科技有限公司是一家专业研发生产电子行业自动化视觉设备aoi光学检测仪厂家,专注研发全自动光学aoi检测仪己经10多年,主要产品有:在线aoi光学检测仪、离线aoi检测设备、在线双轨aoi、检测插件DIP表面不良缺陷的aoi测试仪、上下照双面同时检aoi、桌面式全观外观aoi、电子厂产品外观检测仪aoi及塑胶外观检测AOI设备。
a) 用于丈量印刷机后的锡膏印刷质量检测机SPI: SPI检查在锡膏印刷之后进行，可发现印刷过程的缺点，从而将因为锡膏印刷不良发生的焊接缺点降低到最低。典型的印刷缺点包含以下几点：焊盘上焊锡不足或过多；印刷偏移；焊盘之间存在锡桥；印刷锡膏的厚度、体积等。在这个阶段必须有强大的制程监控材料(SPC)，如印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会发生，供生产工艺人员分析运用。以此改进工艺,提高工艺,降低成本。此种设备目前分为2D和3D两种类型。2D不能丈量锡膏的厚度，只能丈量锡膏的形状。3D SPI锡膏检测仪既可以丈量锡膏的厚度也能丈量锡膏的面积，从而能算给出锡膏的体积。跟着元件的纤细化，如01005的元件所需的锡膏厚度仅为75um，而其它普通的大元件锡膏厚度130um左右。可以印制不同锡膏厚度的自动印刷机一进分呈现了。所以只要3D的SPI锡膏测试仪才干满意未来锡膏制程操控的需求。那么咱们未来要怎样的SPI才干真正满意制程需求呢？主要是这些方面的要求：
i.一定是3D。
ii.高速检测，目前的激光SPI锡膏检测仪测厚度精确，但速度还不能完全满意出产的需求。
iii.正确的或可调的扩大倍率(光学和数码扩大倍率是十分重要的参数，这些参数能够决议设备最终的检测才干。要精确的检测0201，01005的器材，光学和数码的扩大倍数是很重要的，必须保证能够供给给AOI软件的检测算法满意的解析度和图像信息)。可是在相机像素固定的情况下，扩大倍率与FOV是成反比的联系，FOV的巨细又会影响到机器的速度。而同一片板上，巨细元件一起存在，所以根据产品上元件的巨细挑选合适的光学分辨率或可调的光学分辨率是重要的。
iv.光源的可选性：可编程光源的运用将是保证最大缺点检出率的重要手法
v.更高的精确度和重复性：元器材的微型化，促使生產进程中所运用设备的精确性与重复性变得愈加重要。
vi.超低的误判率：只要操控住根本的误判率才干真正发挥机器给工艺带来的信息的可用性和挑选性以及操作性
vii.SPC制程剖析及与其它方位AOI之间的缺点信息共享：强大的SPC制程剖析,外观检测的最终意图是改进制程,使制程合理化,达到最优的状态,然后操控制造本钱
炉前的AOI：由于元件的小型化，0201元件缺点在焊接之后的修理现已很困难，01005元件的缺点根本是不能修理的。所以炉前AOI会变得越来越重要，炉前的3D AOI能够检测贴片元件的偏位，错件，缺件，多件，极性反等贴片工艺的缺点。所以炉前的AOI一定是在线的，最重要的指标就是高速，高精准度及重复性和低的误判。一起还能够与上料体系联网共享数据信息，只检测换料时段的换料元件的错件，减少体系误报，另外还可将元件的偏位信息传给SMT编程体系，即时修正SMT机器程序。
炉后的AOI：炉后的AOI按照上板方式分为在线的和离线的两种方式，炉后的3D AOI是产品最后的把关者，所以是目前运用最广泛的AOI,它需求检测整条出产线PCB缺点，元件缺点与一切的制程缺点。只要三色高亮度的穹顶LED光源能充分显示出不同的焊接浸润曲面，才干较好的检出焊接缺点，所以未来也只要这样光源的AOI才有发展的空间，当然未来，为了应对不同的PCB色彩，三色RGB的次序也是可编程的。那就愈加灵活了。那么未来什么样的炉后AOI能够满意咱们SMT出产发展的需求呢？那就是：
i.高速。
ii.高精度及高重复性。
iii.高分辨率的相机或可变分辨率的相机：一起满意速度与精细度的要求。
iv.低的误判与漏判：这需求在软件上提升，检测焊接特性最简单带来误判与漏判。
炉后的AXI 3D X-RAY: 可查看的缺点包括：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器材漏装，IC翘脚，IC少锡等等。尤其是X-RAY对BGA、PLCC,CSP等焊点躲藏器材也可查看,它是可见光AOI的一个很好的弥补。
4 未来出产线上AOI设备的运用
SMT出产的大部分缺点分别产生于锡膏印刷机和回流焊，这是职业一致，只是缺点份额各家各有不同。
起初AOI检测技能是为了取代效果不稳定的人工检测而呈现的，而如今先进的AOI体系供给了对缺点趋势的早期检测，形成了做出正确工艺挑选所需的关键数据。对AOI体系产生的数据加以充分利用，处理出产进程中的问题，能够帮助大批量SMT出产线大大下降故障率、提升产品合格率并减少返修本钱。
通常情况下，可将AOI放置在SMT生產进程中的3个方位，印刷焊膏后，回流焊前和回流炉后。
将AOI放置在生產进程的前端能够更早的发现缺点和进行修理，越早发现缺点就越能下降修理本钱。修复焊膏缺点只需求洗板及从头印刷,修理本钱是最低的。
在炉前放置AOI也是十分必要的，尽管过回流焊时融化的锡膏的表面张力能够将贴片机贴装元件时有轻微的坐标及角度偏移的元件拉回原位。在炉前放置AOI，能够精确定位此种过错，改进制程，在这方位能够将元件的偏移信息供给贴装设备编程体系校准的贴片设备的出产程序；在此方位还能够及早地发现元件的讹夺反，即时纠正工艺过错；并且在此方位发现的过错的修理费用比在炉后发现的修理费用低许多。比如现在运用的精细组件,发作少锡,偏位,墓碑等外观不良,试验表明发作在回流焊后修理的本钱将会十分的大乃至导致整片PCB报废;如果在回流焊前发作该过错,只需求花去一分钟的时间就可将不良品改变为良品.某出产现场的关于检测设备投入与修理本钱的计算如下表:
某出产现场的检测设备投入与缺点修理本钱的计算如下：
根本投入本钱(万元RMB) 修正缺点付出的本钱 投入产出比
印刷后缺点本钱 >20 0.2RMB 中
炉前检测缺点本钱 >20 0.1RMB 低
炉后检测缺点本钱 >10 0.5RMB 高
AOI设备的运用效果与编程技能人员的经历，技能联系还是比较大，不管是选用图像比对学习型的AOI还是特征矢量参数调整型的AOI，AOI要用得很好，还是有许多参数需求调整的，对于很有经历的运用者来说，能够使AOI发挥到极致，而对于没有经历的运用者来说，有些厂的AOI设备就不会发作应有的效果，有的厂的AOI设备乃至因此而束之高阁。可是，与此相对应的是许多公司人员活动频繁，AOI设备的运用常常受到影响，AOI设备供货商接到的客户服务请求大多数都是训练，辅导，帮助客户制作程序