误测”在AOI检测中英文称“false call”，是AOI（主动光学检测设备）及AXI（主动X-RAY检测设备）两种检测设备不可避免 且普遍存在,其目的是把“缺点或可能是缺点的疑似目标挑选出来，经过人工二次承认”，这便是为什么AOI主机后都会装备 一台"维修站"，而不能如ICT，FT测验手法能够实现“长途会集维修”的原因。 那么为什么AOI，AXI设备会有false call？原因就在于他们都是根据器件或焊点的图画处理并经过计算建模或灰色度比照给出的 成果，其不是一个精准的测量设备，为什么称其为检测，不称其为“测验”或“测量”原因就在于此。即英文称其进程为"Inspect",而 不是“Measure”或“Test”；那么这种检测手法很难实现如ICT，FT或ST那样给出精确的成果，即测出来的成果和缺点几乎是一一对应 的。AOI，AXI在其他方面也仅采用概率来确定，如刑侦，如医学图画等。正是由于在处理模拟量算法上的限制不能达到咱们所期望 的一一对应。 AOI的误报和其自省的检测原理相关以外，也和被测的目标密切相关，如下图，材料及制程很好，良品的会集度比较高，缺点很 少，那么AOI误报率也会很低；反之，处于良品及缺点的之间的被测目标太多，则AOI就把这些疑似目标都给报出来了，误报率就会急剧 上升。 就手机ABAB拼装的，器件在1000左右，焊点在2500左右，AOI的检测项在10000左右，在1万个检测项中筛选出10个左右的报警报 已经是比较严厉的了；那么有搭档说“他看了，10个多的报警经过承认都是良品”，是的，有这种可能；重复报警的这次是良品，那么 下次，下下次是否是良品呢？不一定，多次报出来说明此进程可能处于一个不稳定的状况，提示咱们注重。假如你处理了处理了3次，或 5次，抓住了1次是缺点，那么从把住缺点的角度又有什么问题？许多加工厂以为误报的处理标准满足了线体的节拍不成为瓶颈即可；而 咱们从未认可只满足节拍的说法，还是期望不断的降低报警率；关于的AOI设备咱们更应该注重，3G的许多复杂单板都在这 里加工，检测更重要。 AOI报警比较多，请咱们细心看一看，假如“误报”的挨近“良品”，说明要调试程序；假如“误报”挨近“缺 陷”，那么要调整设备或工艺。操作人员测的多了，承认的多了，要积累经验，要设备或程序人员合作一起把好质量关。
由于工艺的波动,加上设备是数据化的东西,这就提高了软件设计的难度.
设计软件的时分即要考虑不要漏判,又要尽量削减误判,但实际上SMT出产过程中产品外观的好坏往往有些很相近,并且不同厂家对品质要求有差别,正所谓差之毫厘,失之千里,所以实际 上AOI设计中只能尽可能的削减误判,而不是根绝误判,当然条件有必要根绝漏判!