一、点胶工艺中常见的缺点与解决方法
1.1、拉丝/拖尾
1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺点,发作的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的距离太大、贴片胶过期或质量欠好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能康复到室温、点胶量太大等.
1.1.2、解决办法:转换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调理“止动”高度;换胶,挑选适合粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应康复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.
1.2、胶嘴阻塞
1.2.1、毛病现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.发作原因一般是针孔内未完全清洗洁净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.
1.2.2解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶商标不该搞错.
1.3、空打
1.3.1、现象是只有点胶动作,却无出胶量.发作原因是贴片胶混入气泡;胶嘴阻塞.
1.3.2、解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);替换胶嘴.
1.4、元器材移位
1.4.1、现象是贴片胶固化后元器材移位,严重时元器材引脚不在焊盘上.发作原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时刻太长胶水半固化.
1.4.2、解决方法:检查胶嘴是否有阻塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机作业状况;换胶水;点胶后PCB放置时刻不该太长(短于4h)
1.5、波峰焊后会掉片
1.5.1、现象是固化后元器材粘结强度不行,低于规定值,有时用手触摸会呈现掉片.发作原因是由于固化工艺参数不到位,特别是温度不行,元件尺度过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不行;元件/PCB有污染.
1.5.2、解决办法:调整固化曲线,特别是进步固化温度,一般热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应调查光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.
1.6、固化后元件引脚上浮/移位
1.6.1、这种毛病的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会呈现短路、开路.发作原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.
1.6.2、解决办法:调整点胶工艺参数;操控点胶量;调整贴片工艺参数.
二、焊锡膏印刷与贴片质量剖析
焊锡膏印刷质量剖析
由焊锡膏印刷不良导致的质量问题常见有以下几种:
①、焊锡膏缺乏(局部短少乃至全体短少)将导致焊接后元器材焊点锡量缺乏、元器材开路、元器材偏位、元器材竖立.
②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器材偏位.
③、焊锡膏印刷全体偏位将导致整板元器材焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.
④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.
1、导致焊锡膏缺乏的主要要素
1.1、印刷机作业时,没有及时补充添加焊锡膏.
1.2、焊锡膏质量反常,其间混有硬块等异物.
1.3、曾经未用完的焊锡膏现已过期,被二次使用.
1.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的掩盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).
1.5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.
1.6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.
1.7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦洗纸、环境空气中漂浮的异物等).
1.8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.
1.9、焊锡膏刮刀的压力、视点、速度以及脱模速度等设备参数设置不适合.
1.10焊锡膏印刷完成后,由于人为要素不小心被碰掉.
2、导致焊锡膏粘连的主要要素
2.1、电路板的规划缺点,焊盘距离过小.
2.2、网板问题,镂孔方位不正.
2.3、网板未擦洗洁净.
2.4、网板问题使焊锡膏掉落不良.
2.5、焊锡膏性能不良,粘度、崩塌不合格.
2.6、电路板在印刷机内的固定夹持松动.
2.7、焊锡膏刮刀的压力、视点、速度以及脱模速度等设备参数设置不适合.
2.8、焊锡膏印刷完成后,由于人为要素被揉捏粘连.
3、导致焊锡膏印刷全体偏位的主要要素
3.1、电路板上的定位基准点不明晰.
3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.
3.3、电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.
3.4、印刷机的光学定位系统毛病.
3.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的规划文件不符合.
4、导致印刷焊锡膏拉尖的主要要素
4.1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.
4.2、电路板与漏印网板别离时的脱模参数设定有问题,
4.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.
贴片质量剖析
SMT贴片常见的质量问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.
1、导致贴片漏件的主要要素
1.1、元器材供料架(feeder)送料不到位.
1.2、元件吸嘴的气路阻塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.
1.3、设备的真空气路毛病,发作阻塞.
1.4、电路板进货不良,发作变形.
1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.
1.6、元器材质量问题,同一种类的厚度不一致.
1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器材厚度参数的挑选有误.
1.8、人为要素不小心碰掉.
2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要要素
2.1、元器材供料架(feeder)送料反常.
2.2、贴装头的吸嘴高度不对.
2.3、贴装头抓料的高度不对.
2.4、元件编带的装料孔尺度过大,元件因振荡翻转.
2.5散料放入编带时的方向弄反.
3、导致元器材贴片偏位的主要要素
3.1、贴片机编程时,元器材的X-Y轴坐标不正确.
3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳.
4、导致元器材贴片时损坏的主要要素
4.1、定位顶针过高,使电路板的方位过高,元器材在贴装时被揉捏.
4.2、贴片机编程时,元器材的Z轴坐标不正确.
4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.
三、影响再流焊质量的要素
1、焊锡膏的影响要素
再流焊的质量受许多要素的影响,最重要的要素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地准确操控、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.
焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄距离器材的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也有必要选用恰当.另外,焊锡膏一般冷藏贮存,取用时待康复到室温后,才能开盖,要特别注意防止因温差使焊锡膏混入水汽,需求时用搅拌机搅匀焊锡膏.
2、焊接设备的影响
有时,再流焊设备的传送带轰动过大也是影响焊接质量的要素之一.
3、再流焊工艺的影响
在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的质量反常之后,再流焊工艺自身也会导致以下质量反常:
①、冷焊一般是再流焊温度偏低或再流区的时刻缺乏.
②、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).
③、连锡电路板或元器材受潮,含水分过多易引起锡爆发作连锡.
④、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).
四、SMT焊接质量缺点
再流焊质量缺点及解决办法
1、立碑现象再流焊中,片式元器材常呈现立起的现象,发作的原因:立碑现象发作的底子原因是元件两头的润湿力不平衡,因此元件两头的力矩也不平衡,然后导致立碑现象的发作.
下列状况均会导致再流焊时元件两头的湿润力不平衡:
1.1、焊盘规划与布局不合理.假如焊盘规划与布局有以下缺点,将会引起元件两头的湿润力不平衡.
1.1.1、元件的两头焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两头热容量不均匀;
1.1.2、PCB外表遍地的温差过大致使元件焊盘两头吸热不均匀;
1.1.3、大型器材QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两头会呈现温度不均匀.
解决办法:改动焊盘规划与布局.
1.2、焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,外表张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,消融时刻滞后,致使湿润力不平衡.
解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改进焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺度.
1.3、贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时刻差而导致两头的湿润力不平衡.假如元件贴片移位会直接导致立碑.
解决办法:调理贴片机工艺参数.
1.4、炉温曲线不正确假如再流焊炉炉体过短和温区太少就会形成对PCB加热的作业曲线不正确,致使板面上湿差过大,然后形成湿润力不平衡.
解决办法:依据每种不同产品调理好恰当的温度曲线.
1.5、氮气再流焊中的氧浓度采取氮气维护再流焊会添加焊料的湿润力,但越来越多的例证阐明,在氧气含量过低的状况下发作立碑的现象反而增多;一般认为氧含量操控在(100～500)×10的负6次方左右最为适合.
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