“三思而后行”、“欲速则不达”等俗话通知咱们一次性把事情做好的重要性。在焊接职业，一次性成功更是代表了高效率和高良率，是制作业寻求的“完美”。在电子制作中，正确的焊料量对确保焊点的强度至关重要。但是，微型化趋势（如钢网厚度减小和元件摆放更紧凑）使其变得更加困难，SMT职业也因而面临着相关的种种应战。
下图很清晰地展现了典型的焊料不够的通孔焊点（左）与完美焊点（右）的比照。缺少焊锡的焊点在回流后很有可能需求返修。在制作过程中的这种工序和所消耗的时刻能够十分简略地经过选用特定的预成型焊片而防止。
在焊锡膏之上添加预成型焊片，所构成的焊点要好得多，其强度也比只运用焊锡膏的焊点要高得多。只需添加预成型焊片，就能够削减返修时刻、进步跌落测验成果并提升全体焊点可靠性。
那么，什么样的焊片能够得到上图完美的通孔焊点呢？答案就是铟泰公司的Solder Fortification®预成型焊片！ Solder Fortification® 预成型焊片是一种在PCB拼装中专门与焊锡膏调配运用的预成型焊片。它们一般为不含助焊剂的长方形或许圆环状的合金片。这种预成型焊片经过规范的贴片机放在已堆积的焊锡膏上。因为预成型焊片和焊锡膏的合金相同，这种预成型焊片的回流温度和焊锡膏一致，而在这个过程中，焊锡膏会供给必要的助焊剂。这种预成型焊片可在焊锡膏极限上添加焊料量，这对间距等于或小于0.3毫米的钢网十分重要。因为这些特点，Solder Fortification® 预成型焊片能够下降空泛，并添加焊点中的焊锡量。
一般来说，Solder Fortification® 预成型焊片能够用于通孔回流焊工艺，添加焊料量；或许是接合BTC（大型底部连接焊盘）乃至是含有引线结构的元器件，来帮助添加全体含锡量或许下降空泛。 除了上述长处，Solder Fortification®别的一个能节省生产本钱的长处是它不需求额定的设备或许工艺。方便的卷带包装能够马上被贴片机辨认，当成普通元件进行贴片工艺，无需别的购买设备或许添加东西，没有额定本钱和工序。