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离线型AOI EKT-VT-780
检测能力适用制程SMT锡膏印刷后,SMT回流焊前/后,DIP波峰焊前/后编程模式手动编写、自动编写、CAD数据导入自动对应元件库检测类型锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染、刮痕锡珠等。零件缺陷:缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、XYθ偏移量数据输出等。焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、锡球、溢胶、引脚未出、铜箔污染等。计算方法矢量分析、彩色运算、颜色提取、灰阶运算、图像对比等检测模式覆盖整个电路
- 详细内容
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检测能力
适用制程
SMT锡膏印刷后,SMT回流焊前/后,DIP波峰焊前/后
编程模式
手动编写、自动编写、CAD数据导入自动对应元件库
检测类型
锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染、刮痕锡珠等。
零件缺陷:缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、XYθ偏移量数据输出等。
焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、锡球、溢胶、引脚未出、铜箔污染等。
计算方法
矢量分析、彩色运算、颜色提取、灰阶运算、图像对比等
检测模式
覆盖整个电路板的优化检测技术,拼板和多mark,含Bad mark功能
SPC统计功能
全程记录测试数据并进行统计和分析,任何区域都可查看生产状况和品质分析
零件角度
支持0~359°旋转,最小1°角距
最小零件
01005 chip、0.3 pitch IC
光学配置
相机
500万全彩色高速工业数字相机
镜头分辨率
10um/15um/18um/20um/25um,特殊应用时可订制
光源
环形立体多通道彩光,视应用选择RGB/RGBW/RGBR/RWBR
计算机
工控电脑配置
EKT780 自定义配置
机械系统
运送和检测方式
人工取放板, Y伺服电机移动PCB, X伺服电机驱动相机取图
PCB尺寸
20*20mm(Min)~450*350mm(Max),特殊应用时可订制
PCB厚度
0.3~5.0mm
PCB重量
Max:3KG
PCB板边
3mm,特殊应用时可订制
PCB弯曲度
<5mm 或 PCB对角线长度的3%
PCB零件高度
Top:35mm,Bottom:75mm。可调节,特殊应用时可订制
XY 驱动系统
AC伺服电机,精密研磨滚珠丝杆
XY 移动速度
Max:830mm/s
XY 定位精度
≦8um
整机参数
设备外形尺寸
L900 * W1100 * H1400 mm
电源
AC220V,50/60Hz,1.2KW
PCB离地高度
820±20mm
设备重量
420KG
前后设备通讯
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气压要求
不需要
设备安规
符合CE安全标准
环境温湿度
10~35℃,35~80% RH(无结露)
选配
维修站系统,离线编程系统,SPC服务器系统,条码识别系统
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