SMT表面贴装技术波峰焊炉后AOI解决方案
当然是:放置在波峰焊炉后
AOI算法主要是通过对锡点的反射光的颜色进行对比,进而判断其是否存在品质不良。这种情况下,要求编程人员经验丰富,对不良品的各个形态非常熟悉。
1、工人从流水线上取板;
2、工人将板卡靠着两个限位块,完成定位;
3、扫码枪读取条码,读取服务器测试数据
4、投影仪将整板NG点投射在板卡上
一、快速编程;编程流程简单,焊锡点一键搜索,可实现快速编程和运行;
二、深度学习算法与传统算法结合,使检测数据更加准确(误报率不超过2000PPM);
三、离线编辑与调试,可不影响设备测试进行程序调试及编辑其他版式;
四、支持混板测试(可同时测试进轨尺寸相同的板卡);
五、能识别底部条码,可与mes系统对接;
六、不良信息与维修站对接,不良点位通过投影仪直接映射在PCB板卡不良处,从而起到快速修理;
七、精确检测不良点位置,从而节约返修成本与返修人员(只需执锡员维修,无需二次复检);
八、精准的SPC数据统计,有助于不良原因分析;
九、可对应条码保存产品数据,方便品质追溯
设备技术参数 Technical
Specifications
适用PCB
适用制程
SMT锡膏印刷后及回流焊前后波峰焊后电路板检查
基板尺寸
20×20mm-400×360mm
基板厚度
0.5 ~ 4.0 mm
基板上下净高
下方:≤30mm;上方:≤150mm
检查能力
检测类型
缺件,多件,偏移,侧立,立碑,反贴,极反,错件,坏件,桥连,虚焊,无焊锡,少焊锡,多焊锡,元件浮起,IC引脚浮起,IC引脚弯曲,絲印不良,焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、锡球、溢胶、引脚未出、铜箔污染等。
视觉系统
摄像系统
300万像素彩色数字相机
照明系统
RGB光源
分辨率
18um 14um 可选
检测方法
彩色运算,颜色提取,灰阶运算,图像比对等
机械系统
X/Y驱动系统
交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆
夹板方式
自动夹具
定位精度
≤8 um
移动速度
800mm/s(MAX)
轨道调整
手动
软件系统
操作系统
Windows XP
界面语言
中,英文可选界面
信号连接方式
SMEMA连接端
检测结果输出
基板ID,基板名称,元件名称,缺陷名称,缺陷图片
电源规格
单相AC220±10%,50/60HZ,1.5KW
环境温度
10° ~ 40℃
环境湿度
35 ~ 80%RH(无凝霜)
外形尺寸
1300×1100×1560mm
气压要求
0.5MPA
用在哪儿呢?------