近年来，AOI自动光学检测仪已成为了外表贴装设备中增加最快的设备。AOI 检测设备最适合于丈量简略、结构化和重复性的场景。设备的感应器最擅长于以下各种使命，如同步重复性和多点检测、以及不间断数据剖析和持续视觉反应。随着我国人工本钱逐年增加，一条SMT 出产线配备3-10 个人选用目视检测产品的人海战术势必会增加出产线的运营本钱，未来电子制作企业出于对产品质量和本钱控制的需求，将加速AOI 检测设备替代人工的进程。
DIP是最早外表电子装置技能，也叫双列直插式封装技能，指选用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均选用这种封装形式，手艺插件焊接包括现在一些大功率的，可靠性要求比较高的还都是人工用手焊接插件。包括现在好多仍是用手艺焊接插件也是用人最多的电子制作工艺技能。
电子产品出产厂家DIP波峰焊锡机（波峰焊）首要用于传统THT通孔插装印制电路板电装焊接工艺，以及外表拼装与通孔插装元器材的混装工艺，波峰焊其高温液态锡保持一个斜面,并由特别设备使液态锡形成一道道相似波涛的现象,所以叫“波峰焊”; 适用于波峰焊工艺的外表拼装元器材有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器材。 DIP波峰焊锡机工作原理：电子产品出产厂家用于DIP及SMT红胶工艺的波峰焊锡机一般都是双波峰或电磁泵波峰焊机。
1. 人工目视（含用放大镜、显微镜）检验。当目视发现焊点焊料过少焊锡滋润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡外表呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起留意了，即便轻微的现象也会造成危险，应立即判别是否是存在批次虚焊问题。判别的办法是：看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在许多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件欠好或焊盘有问题造成的。
2. 导入AOI自动光学检测仪替代人工主动检测。AOl放置在再流焊及波峰焊炉后——可作焊接质量检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件丢掉、极性过错、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球(引脚之间的焊球)、元件翘起(竖碑)等焊接缺陷。
AOI检测所覆盖的电路板的不良分为两类，一类称为元件类不良，错件、缺件、反向、偏位、 多件、破损等等。别的一类称之为焊点类不良，即立碑、锡球、开焊、短路、少锡、及虚焊。
MT主动光学检测仪产品分类 :
根据装置工位来区分，AOI主动光学检测仪可分为印刷后AOI、炉前AOI、炉后AOI、以及通用型AOI；印刷后AOI装置于锡膏印刷机后，首要用于检测锡膏印刷的质量情况。根据检测功用的差异，印刷后AOI又可细分为2D AOI和3D AOI，2D AOI可检测锡膏的面积，而3D AOI则还能够检测出锡膏的体积，其间3D AOI也被专门命名为3D-SPI锡膏厚度检测仪（Solder Paste Inspection）是指锡膏检测系统系全主动非触摸式丈量，用于锡膏印刷机之后，贴片机之前。
首要的功用用于检测锡膏印刷的质量，包括体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等；炉前AOI装置于片式贴片机之后或许泛用贴片机之后，首要用于检测元件贴置的情况；炉后AOI装置于回流焊炉后或许波峰焊炉后，首要用于检测包括元件贴置，以及焊锡的情况；顾名思义，通用型AOI则可灵活应用于上述各制程和工位，并可完结上述一切检测功用。
AOI主动光学检测仪根据运用方式来区分，AOI主动光学检测仪可分为在线AOI，和离线AOI；在线AOI装置于出产线内，可实时同步检测。而离线AOI则无需装置在出产线内，可灵活检测多条出产线上的电路板。离线AOI包括在线型用于离线运用的AOI、和桌上型AOI。
机器替代人工目视检测，减少人工参与，提升产品质量与一致性。