AOI厂家销售专线:13714289164(微信同号)雷小姐,深圳易科讯科技有限公司是一家业内领先的自动光学检测仪AOI设备供应商,公司致力于自动光学检测仪设备的设计、研发、制造、销售、安装和服务。公司生产的（EKT易科讯）系列AOI（自动光学检测仪）产品主要适用于SMT（表面贴装技术）领域内PCBA（印刷电路板组装）制程中，外观缺陷的高速精确检测、统计和分析，有利于提高产能、提升品质、改善制程，替代人工肉眼目检品质QC检查，从而能够为客户创造潜在的价值。
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下面易科讯AOI与您分享在电子厂SMT车间的小知识：
1. 一般来说,SMT车间规则的温度为25±3℃;
2. 锡膏印刷时,所需预备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑拌和刀;
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金份额为63/37;
4. 锡膏中首要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的首要作用是去除氧化物﹑破坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 分量之比约为9:1;
7. 锡膏的取用原则是先进先出;
8. 锡膏在开封运用时,须通过两个重要的进程回温﹑拌和;
9. 钢板常见的制造办法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为外表粘着（或贴装）技能;
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
12. 制造SMT设备程序时, 程序中包含五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
14. 零件干燥箱的操控相对温湿度为 < 10%;
15. 常用的被迫元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;
16. 常用的SMT钢板的原料为不锈钢;
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
18. 静电电荷发生的品种有摩擦﹑别离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺度长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全称为﹕工程改变通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部分会签, 文件中心分发, 方为有效;
22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑打扫﹑清洁﹑素养;
23. PCB真空包装的意图是防尘及防潮;
24. 质量政策为﹕全面品管﹑遵循制度﹑提供客户需求的质量﹔全员参与﹑及时 处理﹑以达成零缺点的方针;
25. 质量三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大办法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境;
27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按分量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末首要成份为锡和铅, 份额为63/37﹐熔点为183℃;
28. 锡膏运用时必须从冰箱中取出回温, 意图是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。假如不回温则在PCBＡ进Reflow后易发生的不良为锡珠;
29. 机器之文件供给形式有﹕预备形式﹑优先交流形式﹑交流形式和速接形式;
30. SMT的PCB定位办法有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位;
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;
32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 标准和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;
34. QC七大办法中, 鱼骨图着重寻觅因果关系;
37. CPK指: 现在实践情况下的制程才能;
38. 助焊剂在恒温区开始蒸发进行化学清洗动作;
39. 抱负的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41.咱们现运用的PCB原料为FR-4;
42. PCB翘曲标准不超越其对角线的0.7%;
43. STENCIL 制造激光切开是能够再重工的办法;
44. 现在计算机主板上常被运用之BGA球径为0.76mm;
45. ABS体系为肯定坐标;
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
47. Panasert松下全主动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um能够避免锡球不良之现象;
50. 依照《PCBA查验规》范当二面角＞９０度时表明锡膏与波焊体无附着性;
51. IC拆包后湿度显现卡上湿度在大于30%的情况下表明IC受潮且吸湿;
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的分量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
53.前期之外表粘装技能源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子范畴;
54.现在SMT最常运用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料距离为4mm;
56. 在1970年代前期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60. SMT运用量最大的电子零件原料是陶瓷;
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适合;
62. 锡炉查验时，锡炉的温度245C较合适;
63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
65. 现在运用之计算机边PCB, 其原料为: 玻纤板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首要试用于何种基板陶瓷板;
67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68. SMT段排阻有无方向性无;
69. 现在市面上售之锡膏，实践只要4小时的粘性时刻;
70. SMT设备一般运用之额定气压为5KG/cm2;
71. 正面PTH, 不和SMT过锡炉时运用何种焊接办法扰流双波焊;
72. SMT常见之查验办法: 目视查验﹑X光查验﹑机器视觉查验
73. 铬铁修理零件热传导办法为传导+对流;
74. 现在BGA材料其锡球的首要成Sn90 Pb10;
75. 钢板的制造办法雷射切开﹑电铸法﹑化学蚀刻;
76. 迥焊炉的温度按: 使用测温器量出适用之温度;
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接情况是零件固定于PCB上;
78. 现代质量管理开展的进程TQC-TQA-TQM;
79. ICT测验是针床测验;
80. ICT之测验能测电子零件选用静态测验;
81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满意焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
82. 迥焊炉零件替换制程条件改变要重新丈量测度曲线;
83. 西门子80F/S归于较电子式操控传动;
84. 锡膏测厚仪是使用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
85. SMT零件供料办法有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
86. SMT设备运用哪些组织: 凸轮组织﹑边杆组织 ﹑螺杆组织﹑滑动组织;
87. 目检段若无法承认则需依照何项作业BOM﹑厂商承认﹑样品板;
88. 若零件包装办法为12w8P, 则计数器Pinth尺度须调整每次进8mm;
89.迥焊机的品种: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
90. SMT零件样品试作可选用的办法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
92. SMT段因Reflow Profile设置不妥, 可能形成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
93.SMT段零件两头受热不均匀易形成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. SMT零件修理的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;
95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;
97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
99. 质量的真意就是第一次就做好;
100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
101. BIOS是一种根本输入输出体系，全英文为：Base Input/Output System;
102. SMT零件根据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
103. 常见的主动放置机有三种根本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
104. SMT制程中没有LOADER也能够生产;
105. SMT流程是送板体系-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显现色彩为蓝色,零件方可运用;
107. 尺度标准20mm不是料带的宽度;
108.制程中因印刷不良形成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，形成塌陷b. 钢板开孔过大，形成锡量过多c. 钢板质量欠安，下锡不良，换激光切开模板d.Stencil背面残有锡膏，下降刮刀压力，选用恰当的VACCUM和SOLVENT
109.一般回焊炉Profile各区的首要工程意图:a.预热区；工程意图：锡膏中容剂蒸发。b.均温区；工程意图：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程意图：焊锡熔融。d.冷却区；工程意图：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
110. SMT制程中，锡珠发生的首要原因﹕PCB PAD规划不良、钢板开孔规划不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏崩塌、锡膏粘度过低。