SMT贴片PCB电路板的焊接
假焊是焊点处只要少量的锡焊住，形成触摸不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件外表没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是因为焊件外表没有清除洁净或焊剂用得太少以及焊接时刻过短所引起的。所谓“焊点的后期失效”，是指外表上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间出产时，装成的整机并无缺点，但到用户运用一段时刻后，因为焊接不良，导电功能差而发生的毛病却时有发生，是形成前期返修率高的原因之一，这就是“虚焊”。“虚焊”英文名称 cold solder,一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度欠安,办法不妥形成的.本质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有彻底触摸在一起.肉眼一般无法看出其状况. 可是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。
虚焊发生的主要原因通常有以下几点：
1.焊锡质量差；
2.助焊剂的还原性不良或用量不行；
3.被焊接处外表未预先清洁好，镀锡不牢；
4.烙铁头的温度过高或过低，外表有氧化层（此项指手艺或自动机械手用烙铁焊锡的状况）；
5.焊接时刻太长或太短，掌握得欠好；
6.焊接中焊锡没有凝结时，焊接元件松；
7.元器件引脚氧化。
1：“虚焊”损害
虚焊主要是由待焊金属外表的氧化物和尘垢形成的，它的焊点成为有触摸电阻的衔接状况，导致电路作业不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、运用和维护带来严重危险。此外，也有一部分虚焊点在电路开始作业的一段较长时刻内，坚持触摸尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振荡等环境条件下，触摸外表逐渐被氧化，触摸慢慢地变得不彻底起来。虚焊点的触摸电阻会引起部分发热，部分温度升高又促进不彻底触摸的焊点状况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路彻底不能正常作业。这一进程有时可长达一、二年。据统计数字标明，在电子整机产品毛病中，有将近一半是因为焊接不良引起的，但是，要从一台不计其数个焊点的电子设备里找出引起毛病的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大危险，必须严格防止。进行手艺焊接操作的时分，尤其要加以注意。
2：“虚焊”检测办法（以上为电视机成品机的修理检测办法，供参考：
一：是看，用放大倍数高的放大镜，仔细检查线路板底部，特别要检查功率大，发热量大的元件，比如，大功率电阻，三端稳压，三极管，芯片，集成块的电源引脚和场块的输出脚，偏转线圈引出线桩头，等等，大部分毛病都能通过补焊解决问题。
二：是敲，开机后，可用一根木棍悄悄敲击每一块线路板，插件盒，一边敲，一边看图像，如果有反映，就能够大致断定是电源板，仍是扫描板或许信号板，或许插件盒的毛病。
三：就是摇，断定了是那一块线路板有问题今后，能够开机后用一木棍对每一个元件悄悄摇摆，很快就能够找出是那一个元件松动。如果以上三种办法都不能收效，那只要把该机的电路图找来，花点时刻，对照电路图认真检查各通道的直流电位来判别是那出的问题了，这就要靠平常的经验积累了。
3：“虚焊”目测
虚焊能够通过目视的方式直接断定，发现原件引脚显着没有与焊盘衔接，则称之为虚焊；发现原件与焊盘完好衔接但实际上并未衔接，则称之为假焊。假焊比虚焊更难断定。
4：在实际电路板焊锡出产进程中，“虚焊”的检测难度不小，在外表检测（AOI光学检测）后，最好选用ICT检测，对电子电路的功能进行检测，然后进一步保证质量的优质，良好。必要时要进行性耐性试验检测。