查验环境:
1、查验环境:温度:25+/-3℃,湿度：40-70%RH
2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距查验员30cm之处进行外观断定
抽样水准
QA抽样规范：履行GB/T2828.1-2003 II级正常查验一次抽样计划
AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65
查验设备
塞尺、放大镜、BOM清单、贴片方位图
SMT外观查验规范
1,锡珠：●焊锡球违背最小电气空隙。●焊锡球未固定在免铲除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。●焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。
2,假焊：●元件可焊端与PAD间的堆叠部分（J）清楚可见。（允收)●元件结尾与PAD间的堆叠部分缺乏（拒收）
3,侧立：●宽度（W）对高度（H）的份额不超越二比一（允收）●宽度（W）对高度（H）的份额超越二比一（见左图）。●元件可焊端与PAD外表未彻底潮湿。●元件大于1206类。（拒收)
4,立碑：●片式元件结尾翘起（立碑）（拒收)
5,扁平、L形和翼形引脚偏移：●最大旁边面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)●最大旁边面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收)
6,圆柱体端帽可焊端旁边面偏移：●旁边面偏移（A）≤元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25%（允收)●旁边面偏移（A）大于元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25%（拒收)
7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件旁边面偏移:●旁边面偏移（A）≤元件可焊端宽度（W）的50%或PAD宽度（P）的50%。（允收) ●旁边面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的50%或PAD宽度（P）的50%（拒收)
8,J形引脚旁边面偏移:●旁边面偏移（A）小于或等于引脚宽度（W）的50%。（允收) ●旁边面偏移（A）超越引脚宽度（W）的50%（拒收)
连锡：●元件引脚与PAD焊接规整，无偏移短路的现象。（允收) ●焊锡衔接不该该衔接的导线。（拒收)●焊锡在毗连的不同导线或元件间构成桥接（拒收)
PCBA外观查验规范
9,反向： ●元件上的极性点（白色丝印）与PCB二极管丝印方向共同 （允收) ●元件上极性点（白色丝印）与PCB上二极管的丝印不共同 。（拒收)
10,锡量过多：●最大高度焊点（E）能够超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体（允收) ●焊锡已延伸至元件体顶部。（拒收)
11,反白：●有显露存积电气原料的片式元件将原料面朝离印制面贴装●Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。（允收) ●有显露存积电气原料的,片式元件将原料面朝向印制面贴装（拒收)●Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。
12,空焊：●元件引脚与PAD之间焊接点良湿润丰满，元件引脚无翘起 （允收) ●元件引脚排列不规整（共面），阻碍可接受焊接的构成。（拒收)
13,冷焊：●回流进程锡膏彻底延伸，焊接点上的锡彻底湿润且外表光泽。（允收)●焊锡球上的焊锡膏回流不彻底，●锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未彻底熔解的锡粉。（拒收)
14,少件：●BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 （拒收) 多件：●BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件；●在不该有的地方，呈现剩余的零件。（拒收)
15,损件：●任何边际脱落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%●结尾顶部金属镀层缺失最大为50%（各结尾） （允收) ●任何显露点击的裂缝或缺口；●玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损害。●任何电阻原料的缺口。●任何裂缝或压痕。（拒收)
16,起泡、分层：●起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线距离的25%。（允收） ●起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线距离的25%。 ●起泡和分层的区域削减导电图形距离至违背最小电气空隙。（拒收）
不良焊点的缺点原因剖析及改进办法
规范焊点的要求：
1、牢靠的电气衔接
2、满足的机械强度
3、光亮规整的外观
电子元件焊点不良术语
（1）不良术语
短 路： 不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。
起皮 ：线路铜箔因过火受热或外力效果而脱离线路底板。
少锡：焊盘不彻底，或焊点不呈波峰状丰满。
假焊：焊锡外表看是波峰状丰满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未彻底熔化在线路铜箔上。
脱焊：元件脚脱离焊点。
虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。
角焊：因过火加热使助焊剂丢掉多引起焊锡拉尖现象。
拉尖：因助焊剂丢掉而使焊点不圆滑，显得无光泽。
元件脚长：元件脚显露板底的长度超越1.5-2.0mm。
盲点：元件脚未插出板面。
（2）不良现象构成原因，闪现和改进办法
1、加热时刻问题
（1）加热时刻缺乏：会使焊料不能充沛滋润焊件而构成松香夹渣而虚焊。 （2）加热时刻过长（过量加热），除有可能构成元器材损坏以外，还有如下损害和外部特征。
A、焊点外观变差。假如焊锡现已滋润焊件今后还继续进行过量的加热，将使助焊剂悉数挥发完，构成熔态焊锡过热。当烙铁脱离时简单拉出锡尖，一起焊点外表发白，呈现粗糙颗粒，失掉光泽。
B、高温构成所加松香助焊剂的分化碳化。松香一般在210度开始分化，不仅失掉助焊剂的效果，并且构成焊点夹渣而构成缺点。假如在焊接中发现松香发黑，肯定是加热时刻过长所构成的。
C、过量的受热会损坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的脱落。因而，在恰当的加热时刻里，准确把握加热火候是优质焊接的要害。
（3）不良焊点成因及危险
1、松香残留：构成助焊剂的薄膜。
危险：构成电气上的触摸不良。
原因剖析：烙铁功率缺乏焊接时刻短引线或端子不洁净。
2、虚焊：外表粗糙，没有光泽。
危险：削减了焊点的机械强度，下降产品寿数。
原因剖析：焊锡固化前,用其他东西触摸过焊点加热过度重复焊接次数过多
3、裂焊：焊点松动，焊点有缝隙,牵引线时焊点随之活动。
危险：构成电气上的触摸不良。
原因剖析：焊锡固化前，用其他东西触摸过焊点加热过量或缺乏引线或端子不洁净。
4、多锡：焊锡量太多，流出焊点之外，包裹成球状，潮湿角大于90度以上。 危险：影响焊点外观，可能存在质量危险，如焊点内部可能有空泛。
原因剖析：焊锡的量过多加热的时刻过长。
5、拉尖：焊点外表呈现牛角相同的杰出。
危险：简单构成线路短路现象。
原因剖析：烙铁的撤离办法不妥加热时刻过长。
6、少锡：焊锡的量过少，潮湿角小于15度以下。
危险：下降了焊点的机械强度。
原因剖析：引线或端子不洁净，预挂的焊锡缺乏，焊接时刻过短。
7、引线处理不妥：焊点粗糙,烧焦,引线堕入,芯线显露过多。
危险：电气上触摸不良，简单构成短路。
原因剖析：灰尘或碎屑堆集构成绝缘不良该处被加热时刻过长，引线捆扎不良。
8、接线端子绝缘部分烧焦：焊接金属过热，引起绝缘部分烧焦。
危险：简单构成短路的危险。
原因剖析：加热时刻过长焊锡及助焊剂的飞散。
（4）不良焊点的对策
1、拉尖
成因：加热时刻过长，助焊剂运用量过少，拖锡视点不正确。
对策：焊接时刻控制在3秒左右，进步助焊剂的运用量，拖锡视点为45度。
2、空泛、针孔
成因：元件引线没预挂锡,使引线周围构成空泛，PCB板受潮
对策：恰当延伸焊接的时刻，对引脚氧化的进行加锡预涂敷处理，对受潮PCB进行烘板。
3、多锡
成因 ：温度过高，焊锡运用量多，焊锡视点未把握好。
对策：运用适宜的烙铁，对烙铁的温度进行办理，恰当削减焊锡的运用量，视点为45度。
4、冷焊
成因：焊接后,焊锡未冷却固化前被晃动或轰动，使焊锡下垂或产生应力纹
对策：待焊点彻底冷却后，再将PCB板流入下一工位。
5、潮湿不良
成因：焊盘或引脚氧化，焊接时刻过短，拖锡速度过快。
对策：对氧化的焊盘或引脚进行加锡预涂敷处理，恰当减慢焊接的速度，焊接时刻控制在3秒。
6、连焊
成因：因焊锡流动性差,使其它线路短路。
对策：焊接时运用恰当的助焊剂，焊接时刻控制在3秒左右，恰当进步焊接温度。
近年来，AOI主动光学检测仪已成为了外表贴装设备中添加最快的设备。AOI 检测设备最适合于丈量简单、结构化和重复性的场景。设备的感应器最擅长于以下各种使命，如同步重复性和多点检测、以及不间断数据剖析和继续视觉反应。跟着我国人工成本逐年添加，一条SMT 生产线装备3-10 个人选用目视检测产品的人海战术势必会添加生产线的运营成本，未来电子制作企业出于对产品品质和成本控制的需求，将加速AOI 检测设备代替人工的进程。
众所周知，跟着电子信息行业不断发展，PCB产品也向超薄性、小元件、高密度、细距离方向快速发展；单位PCB上元器材拼装密度越来越高，线宽、距离、焊盘越来越细微、已到微米级，复合层数越来越多，客户端的品质要求也在不断的进步；chip类元件现已到达03015的巨细，对检测的精度要求越来越高。传统的人工目测（MVI）检测产品的速度和质量现已满足不了工业化的要求，在这样的一个环境下，便相继呈现了林林总总的机器检测设备，像ICT(In Circuit Test), FT(Function Test), AOI(Auto Optical Inspection), AXI(Auto X-ray Inspection)等等，这些设备各自有着不同的特色，ICT（距离越来越密，ICT也越来越难以下针，对ICT的应战也越来越大），FT是根据电信号的，AOI和AXI都是光学的检测设备，不同的是AXI是使用X-ray进行检测的， 而AOI是使用可见光(像LED灯)进行检测。
