易科讯从事机电设备(AOI、aoi自动光学检测仪、aoi视觉检测仪、锡渣还原机、SMT周边产品及马达自动检验仪)的规划、出产、销售及效劳的AOI设备制造商
AOI 检查原理介绍
1. CHS 系统原理说明：对焊盘的抽取方法平面部分的抽取：只接受反射的红光 缓慢倾斜面的抽取：只接受反射的绿光 急剧倾斜面的抽取：只接受反射的蓝光
2. 环境设定画面鸿沟设定：有配备用户界面设定及抽出供认用户鸿沟设定 暗码设定： 有管理员、检验员、编程员、硬件保护修补员机种权限设定 新机器时间设定： 新进机器一般式日本时间，应改为当地标准时间 言语设定： 默许支撑三种言语：F10—日语 F11—英语 F12—汉语 其间内部还有韩语，但是需求进入设定替换上面三种的一个
3. 文件网络设定存档地址元件库 ：本地和网络 检查程序： 本地 NET： 网络 备注：留心与 CTS 设置备份的差异
二： 编程方式基础知识
1. 新建检查程式：新建程式称谓 电路板横向纵向输入 （需求运用尺子先测量） 轨迹宽度 比实践大 0.5mm 夹紧量 一般情况设置 0.5mm 默许“左前” ，视情况而定 基准方位 照相标准 元件库称谓 照相倍率 即解析度 一般 10um 此数值越小解析度越高，拍出来的图形看起来越大 1280*1024 可以运用已有的，也可新建 备注：一般情况下照相倍率、照相标准及元件库称谓三项不变
2. 元件框简略介绍自动抽出框 首要用于 PCB 板过炉部分变形是对元件方位定位，大小依据板弯情况而定 元件主题框 与元件大小相同 焊盘框 包含定位框和检测框 贴装框 一般放于元件中心方位，不需太大，有电极的贴片元件不框电极部分 备注：先对 PCB 板运用 MARK 定位， 选对元件后先用自动抽出框定位元件后再检测
3. 自动抽出框有电级 默许一般 15% 假设检验中闪现元件主体与焊盘报错，看其%是否需求调试 抽出方法 焊盘抽出和元件抽出 焊盘抽出 即先定位焊盘，找到焊盘后再把其他元件框带到固定方位 备注：假设看到焊盘，框全部焊盘，假设看不到，必定要框大约估计被掩盖的焊盘， 否则后续焊盘检验参数会报错 元件抽出 有元件主体抽出及电极抽出 备注：假设运用元件电极抽出，必定要把上面“有电极”选上
4. 焊盘框缺品设定 焊锡中心部分 赤色越少越好 主抓赤色 焊锡周围部分 蓝色越少越好 主抓蓝色 重心说明 焊盘中心与有电级元件电极部分中心的间隔，此值越大越好 备注：关于一些二极管 胆质电容等无电极元件，做焊盘框时应该留心被盖住的焊盘大小 否则会在“焊锡侵润反常”报警不良 焊盘纵向偏移 一般设置 60% 焊盘横向偏移 一般设置 60% 焊接成型角度 此参数首要是检测少锡 颜色参数里设置蓝色 蓝色大于必定%才华 PASS 焊盘侵润 焊锡全体 在颜色参数里只设置亮度 不抽红绿蓝三色 焊锡中心部分 在颜色参数里抽取赤色 赤色小于必定%才华 PASS
5. 贴装框元件面积 首要抽出检验框颜色 留心运用“二值化” 电路板面积 设置方法与元件面积相反 侧端区域束缚 是检验环形内部的颜色 角度束缚 勾上后会严厉一点
6. IC 的修正默许是两个框 IC 元件本体框与 IC 自动抽出框 引脚间隔 （mm） 引脚间隔可以运用“窗口信息” “标准”里面逐步拉大后量测 管脚编号方向 默许是逆时针设定 备注：要把管脚的第一个框设置在逆时针的开端方位，如设置后边方位，自动拷贝其他管脚会犯错 管脚一般不编号 如要求编号，可以更好地对具体管脚出现问题便当核算，不过此方法较费时 管脚编号增量崎岖 假设设为 0 就会按照 1 2 3 4 递加 假设设为 1 就会按照 1 3 4 5 递加 其他数据依次改变 检查管脚数 即 IC 设定逆时针第一个管脚后一面需求拷贝的管脚数 备注：此数据是针对 IC 自动抽出框定位不准，假设恰当扩展抽出框，就要设定具体 管脚数，否则 IC 管脚自动拷贝可能会依据引脚间隔及延伸后的框多出检验标准 短路 即桥接设置 引脚纵向方位抽出 分为引脚根部抽出及引脚边沿抽粗 引脚根部抽粗 即从引脚根部第一条像素线找起 ，抓赤色在 50%以上且连 续出现 4-6 条像素线 引脚边沿抽出 假设在根部与中心颜色相同，需求运用边沿抽出 备注：引脚边沿抽出设定只抓亮度 此时要把引脚自动抽粗的框往元件本体框一点，这样才会找到抽粗色 引脚横向方位抽出 有三种抽出方法 一般默许“全体抽出方法” 引脚前端抽出 即假设引脚前端未框到位，界说后会自动找最前端 焊盘抽出 即定位焊盘 算法： 从 IC 自动抽出框口最外侧往里抽出赤色“二值化”闪现到白色就是抽出 OK 纵向偏移 像素 3 及从焊盘前部往里小于 3 个像素报错 横向偏移 像素 3 及从焊盘下往上小于 3 个像素报错 焊锡桥接 除外区域 像素 7 即从引脚根部往外 7 个像素部分意外短路 区域宽度 20% 越小越窄 焊接成型角度 检查区域 管脚最前端与焊锡长度 管脚太靠前 焊盘就小 侧端焊接成型角度 首要针对焊盘宽管脚窄的 IC 脚 IC 滋润 焊锡前端部分 抽出蓝色+亮度 引脚前端部分 抽出蓝色+亮度
三： CAD 处理及导入
1. Excel 文档拾掇 X Y 角度 方位 料号五项数据，留心以下几点：不能有# *等特别字符 料号列里面都要是数字 封装最好去掉 保存时用 CSV（逗号分隔） 方式的 Excel 要标准的两列，不能出现两列及以上合并到同一列里 五列数据次第没有特别束缚
2. Multiform 改换工具软件 Input file 五列拾掇好的数据 csv 文档方位 留心：此文件是以.csv 完毕的文件类型 Output file 运用 Multiform 软件拾掇 OK 可以用于欧姆龙 AOI 直接运用的文件方位 留心：此文件是以.cad 完毕的文件类型 离线编程放置地址：c：program file\OMRON\CTS\cadfile\*.cad 在线检验放置地址：c：program file\OMRON\VT-RNS\cadfile\*.ca 留心： *.csv 与 *.cad 的名字要坚持一起，一般以机种命名方法 PCB name（16 charctor） PCB 板名字 PCB size（mm） X 横向标准 Y 纵向标准 Alignment（mm） 一般默许，不要随意调试 Divides by field 按照列来分 Comma 逗号 有必要勾上 在 Excel 列之间隐在是逗号离隔的 Tab 文本 8 个空格 一般去默许值不要勾 Divides by fixed 按照固定长度来分 此项一般不运用 X coordinates X 轴方向相匹配的列 Revised value 1 X 的补偿值 一般选 Mul 相乘 Y coordinates Y 轴方向相匹配的列 Revised value 1 Y 的补偿值 一般选 Mul 相乘 留心：X Y 轴方向的各个检验点应该放于同一个象限中，假设不在，可以运用全体偏移改动中心点进行加 或减，在运用 Excel 进行整列添加或减，替换原有列 Mount angle 角度相匹配的列 Revised value 1 角度补偿值 一般选 Add 相加 留心：角度数据要都是正值，不可出现“-”负号 Componet name 方位相匹配的列 Componet No. 料号相匹配的列 Edder skip 对下面的数据从第几行跳起，有时会出现第一行是标题 ，就需求设置“1” 把第一行跳过去，一般拾掇 OK 此处应为零，不能随意设置 Conversion 改换 以上设置 OK 后把 CSV 改换为 CAD 文件的“判定”
3. TIMap CAD 文件检查软件 首要是检查现已改换的 CAD 文件方位 方向 大小 角度是否正确 PCB name PCB 称谓 PCB size PCB 标准 留心： 假设方位不正确 可以在 Multiform 改换工具软件中的 Standerd Position 纵向方位 Front 前 Rear 后 Latch direction 横的方向 Left 左 Right 右 在以上方向调试 OK 后再导入 TIMap 软件检查 留心： 假设方向不正确, 可以在 Multiform 改换工具软件中的 Mount angle 角度相匹配的列 Revised value 1 角度补偿值 一般选 Add 相加 在补偿正确角度后再导入 TIMap 软件检查
4. CAD 文档导入检验程式导入序列： 选择 CAD 方式→翻开 CAD 文件→产品编号对应表选择→全体方位调整 →对准中心方位→调整方位（1000 倍 100 倍 10 倍 1 倍）→把还没变为 蓝色的 黑色行元件进行添加→全部粘贴→移动单个元件检验方位是否精确 →电路板拷贝→MARK 设置→保存 产品编号对应表选择 假设是从前没有产品编号对应表或需另建 应该新添加 即把 CAD 文件与元件库中现已修正好的元件相关 新建： 在组追加→拷贝→把新建的元件标准 Default 拷贝到追加组中 →再点击产品编号登陆→就把该元件种与 CAD 里该料号或方位 相关起来→该新增元件相关会变为蓝色 留心 1：在元件种里有该元件相同的，可以直接选中该元件种，然后点击产品编号登陆，即可添加 OK 但在添加后要检查其方向是否正确，不正确，旋转改动（在下方靠左有一个“CAD 元件图像” ） 在元件种里没有该元件相同的，可以找一个相似的，按照元件修正方法，拷贝命新名字，对颜色等 设定 OK，在相关中选中需求相关的该元件，依据上面“新建”方法联接即可 留心 2：电容一般假设封装 电极及本体颜色相同，可以多个料号相关同一个元件种 留心 3：在相关时，一般情况下电阻运用封装及 MARK 标识符命名 电容运用料号命名便于之后相关 留心 4： 全部粘贴前要先检查整块电路板中是否留有之前新增元件种或拷贝的元件种框， 如有， 必定要删去， 否则全部粘贴后会出现该元件框的重复，浪费检验时间及打乱检验程式 留心 5：在点“产品编号登陆”后出现一个“基准方向旋转” 此时要看大的“相机图像”方向与大图片 ， 下面的“CAD 元件图像”方向是否一起，不一起改动 留心 6：在全部粘贴后检查“移动单个元件检验方位是否精确中” ，只能单个调试，不能在“单板-电路板” →电路板→移动 里面调试，这是全体调整
5. 多连板拷贝假设是两拼板 直接在“单板-电路板” →“拷贝”选项即可 假设是多拼板，如 横三纵二 选“单板-电路板” →“多个拷贝”→在弹出的框中 有必要调横方向点三下箭头 纵方向点两下箭头，然后才华电极判定， 否者会在同一方位拷贝六个检验框，此处紧记
6. MARK 设置在 MARK 设置前必定要在“单板-电路板” →“单板”→选择“补正用单板” →补正基准方位→“符号中心”→第一个用 B（贝塔）补正→外形 →抽颜色参数→一般 MARK 为赤色，选赤色抽粗 留心：每个 MARK 点做前必定要从头选“补正基准方位”→“符号中心” 留心：在 MARK 元件检验中假设出现在“选模型比较”→“没能获取基准方位” ， 检查在“检查基准”→“补正符号”→“外形”参数是否选中