AOI检测仪的核心功能和作用

AOI是依据视觉，也是依据自动控制技能和计算机图画剖析技能的光学检测体系，这样能够运用软件编程方法完结AOI的功用规划。

AOI设备的运用环境

在SMT出产全过程中，AOI设备对PCB板的检测，能够在多个出产环节里运用。从图中，咱们看一下AOI在SMT出产各环节的效果，不同的检测点要挑选不同的AOI设备，其意图是要寻求最大的出产性价比。

aoi工作环境

从上图中能够看到，在SMT出产过程中，至少能够有四个环节运用到AOI设备用于检测,它们是：PCB的裸板检测，锡膏印刷后的检测，元器件放置后的检测，回流焊接后的检测。在四种检测的功用分别是：

１．PCB裸板检测：用于检测PCB出产过程中，由于基板制造、覆铜、蚀刻等发生的缺点和瑕疵，其间最首要的瑕疵来自蚀刻，首要是查看其剩余的和缺少的部分。AOI在这儿一般能够发现大多数问题，存在少数漏检；首要影响其可靠性的是误检问题，PCB加工过程中尘埃、沾污和一部分资料反射差会形成误检。处理的方法是，在AOI检测后，进行人工验证。

２．锡膏印刷后的检测：锡膏印刷是SMT初始环节，也是大部分缺点方位地点。缺点首要表现在焊盘上焊膏缺乏或过多；大焊盘中心部分焊膏刮擦，小焊盘边际部分焊膏拉尖；印刷偏移，桥连，及沾污等。

３．元器件放置后的检测：元器件贴装环节对设备精度要求很高，常呈现的缺点有漏贴、错贴、偏移倾斜、极性相反等。AOI检测能够查看出上述缺点，一起还能够在此查看衔接密距离和BGA元件上的焊盘焊膏。由于这个环节是可防止缺点的最终的一个环节了，这是可改正的最终的一个检测环节。

４．回流焊接后的检测：在回流焊后，由于缺点现已被固定，所以这儿的检测是用于发现问题。这儿AOI设备能够检测元件的缺失、偏移和倾斜状况，以及一切极性方面的缺点，还必定要对焊点的正确性以及焊膏缺乏、焊接短路和硗脚等缺点进项检测。这是一切出产检测的最终一个环节，能够发现一切的安装过错，供给出产的高度安全性。上面列举了AOI设备可能的四种运用场合，在这些的场合中AOI设备的规划和功用都是不同的。比如后2个环节的AOI设备的处理是3D的收集和图形处理体系；锡膏印刷后的检测，可能是3D，也能够是2D的；而PCB裸板的检测必定是2D的收集和图形处理。

本文触及的AOI设备是用于PCB裸板的检测，即上图中的第一个环节中运用的AOI设备。它的效果是针对PCB出产过程中，由于基板制造、覆铜和蚀刻等环节发生的缺点和瑕疵。其实，该AOI设备一般不会用在SMT出产厂家，而是用在PCB板出产厂家，它是PCB厂家用于确保质量的最终确保。咱们的设备正是针对PCB板出产厂家的。

AOI设备的检测目标

现已了解到本文触及的AOI设备是用于PCB出产厂家出厂莳的最终检测，在这样一个环节，AOI设备需要检测三类瑕疵,如下图所示。依据Moganti归类法，图中的三种瑕疵相当于Moganti归类法的第二类瑕疵：针孔(Pin Hole)和第五类瑕疵：缺口(Mousebite).

把这二类瑕疵扩展为三种瑕疵，是由于在今后的图画识别和处理中，它们可能会触及小同的算法和处理逻辑。这样，咱们就具体地剖析图中呈现瑕疵的状况。

pcb瑕疵点示意图

２.中心图是能够刺进规范插槽的规范衔接部件～金手指（Connecting Finger）上的一个电触片（Pin），这类瑕疵会形成刺进插槽后的触摸不良。由于现在大多数的金手指的Pin脚现已不选用黄金为资料，而专用锡资料。如有疵点无疑会形成Pin脚容易磨损，不利于常常插拔。咱们将此类瑕疵归于PAD类的缺口（Nick）瑕疵。

3.右图是一个普通的SMT焊盘（PAD），一般用于焊接外表贴装元器件SMD（Surface Mounting Device）如片状电阻、电容等，如有疵点，则在焊接时会形成如无法上锡，或焊接后的假焊的问题。咱们将此类瑕疵归于PAD类的针孔（Pin Hole）瑕疵。

由此，咱们的检测首要是在两类BPC中的结构上进行，即PAD和BGA。而检测的瑕疵也就是呈现在PAD和BGA上的针孔（Pin Hole）和缺口（Nick）瑕疵。

AOI设备的规划目标