每一个行业对其生产的产品都有一个行业标准，而电子行业所使用的标准就是IPC-A-610E，名为电子组件的可接受性。此标准是由IPC（Institute Of Printed Ciruits,国际电子工业联接协会）所发行。IPC是一个国际贸易协会，致力于提升其遍布全球的电子互连行业会员的竞争力，以及帮助她们取得商业上的成功。标准体系中阐述的内容广泛，小编今后会陆续为大家介绍，首先为亲们分享的是SMT贴装元件标准。
1.片式元件的相关标准:
A.移位标准：
(2级)不能移出元件端子宽或焊盘宽的５０％．
(3级)不能移出元件端子宽或焊盘宽的２５％．
＊元件的端子不允许发生末端偏移（移到焊盘外面）
B.上锡宽度：
(2级)至少为元件端子宽或焊盘宽的５０％.
(3级)至少为元件端子宽或焊盘宽的７５％．
C.最大上锡高度：
(2、3级) 焊料可以爬升到元件可焊端顶部，但是不能够接触元件本体。凡是接触到元件本体的，１２３级中都视为缺陷．
D.最小上锡高度：
(2级)元件垂直端面有明显润湿．
(3级)焊料厚度加上元件端子高度的２５％．
＊对于片式元件的上锡长度只要有锡润湿即可,需要有末端重叠．
2.圆柱形元件的相关标准:
A.移位标准:
(2、3级) 不能移出元件直径宽或焊盘宽的25%.
＊元件的端子不允许发生末端偏移（移到焊盘外面）
B.上锡宽度：
(2、3级) 至少为元件直径宽或焊盘宽的５０％．
C.最大上锡高度：
(2、3级) 中焊料可以爬升到元件可焊端顶部但是不能够接触元件本体。凡是接触到元件本体的，1、2、3级中都视为缺陷．
D.最小上锡高度：
(2级)元件垂直端面有明显润湿．
(3级)焊料厚度加上元件直径宽的25％．
3. IC的相关标准:
A.移位标准:
(2级) 不能移出单个引脚宽的50%.
(3级) 不能移出单个引脚宽的25%.
B.上锡宽度:
(2级) 至少为单个引脚宽的50%.
(3级) 至少为单个引脚宽的75%.
C.上锡高度:
(2级) 当引脚厚度小于或等于0.38mm时,上锡高度为焊料厚度加上引脚厚度；
当引脚厚度大于0.38mm时,上锡高度为焊料厚度加上引脚厚度的50%.
(3级) 至少为焊料厚度加上引脚厚度.
D.最小侧面上锡长度:
L形IC:
(2、3级) 当引脚长大于或等于3倍引脚宽时,最小侧面上锡长度为大于或等于3倍引脚宽或75%引脚长;当引脚长小于3倍引脚宽时,最小侧面上锡长度为等于100%引脚长.
J形IC:
(2、3级)大于或等于1.5倍引脚宽.